我院劉勝教授團隊項目“高密度高可靠電子封裝關鍵技術及成套工藝”獲2020年度國家科技進步一等獎

11月3日上午，2020年度國家科學技術獎勵大會在北京人民大會堂隆重召開。我院工藝裝備及自動化系劉勝教授團隊項目“高密度高可靠電子封裝關鍵技術及成套工藝”獲國家科技進步一等獎。

微電子工業是全球經濟發展的源動力，電子封裝被譽為芯片的“骨骼、肌肉、血管、神經”，是提升芯片性能的根本保障。隨著芯片越來越小，密度越來越高，高密度芯片封裝容易出現翹曲和異質界面開裂，導致成品率低和壽命短等產業共性難題。

電子封裝技術創新是我國集成電路產業發展擺脫困境的重要突破口。立項之初，我國電子封裝行業核心技術匱乏，先進工藝裝備被發達國家壟斷。團隊針對困擾封裝行業發展的重大共性技術難題，經二十余年“產學研用”校-所-企聯合攻關，突破了高密度高可靠電子封裝技術瓶頸。針對高密度芯片封裝翹曲和異質界面開裂導致的低成品率，團隊提出了芯片-封裝結構及工藝多場多尺度協同設計方法和系列驗證方法，應用于5G通訊等領域自主可控芯片的研制，攻克了晶圓級扇出封裝新工藝，突破了7nm CPU芯片封裝核心技術。項目解決了電子封裝行業知識產權“空心化”和“卡脖子”難題，占領了行業技術制高點，實現了高密度高可靠電子封裝從無到有、由傳統封裝向先進封裝的轉變，具備國際競爭能力。

團隊與國內行業主要企業及科研單位合作組建了國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟；項目完成單位與國內企業合作研制了系列封裝及檢測設備，建立了多條封裝柔性產線；300 多類產品覆蓋通訊、汽車、國防等12 個行業。